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标题
The High-Adhesion Die-Cleaning Tape with Dual-Functional Groups for Die to Wafer (D2W) Hybrid Bonding
用于芯片到晶片（D2W）混合键合的具有双官能团的高附着力芯片清洁带
相关领域
模具（集成电路） 薄脆饼 材料科学 粘附 对偶（语法数字） 晶片键合 复合材料 光电子学 纳米技术 艺术 文学类
网址
https://doi.org/10.1021/acsaelm.4c00308
DOI
10.1021/acsaelm.4c00308 doi
其它 期刊：ACS Applied Electronic Materials
作者：Yu Zhang; Ziqi Lian; Fei Ding; Anqi Zhou; Renxi Jin; et al
出版日期：2024-05-02
求助人
xiaolu 在 2025-04-18 22:10:50 发布自中国，悬赏 10 积分
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