| 标题 |
[高分]
  3‐D glass integrated stacked patch antenna array for silicon active package system 用于硅有源封装系统的三维玻璃集成堆叠贴片天线阵列
相关领域
材料科学
光电子学
硅
微带天线
带宽（计算）
球栅阵列
贴片天线
辐射模式
电子工程
天线（收音机）
工程类
电气工程
电信
焊接
复合材料
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期刊：IET Microwaves Antennas & Propagation 作者：Lei Yang; Kan Wang; Binbin Wang; Yang Wang 出版日期：2023-11-22 |
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