标题 |
Microstructures and mechanical properties of ultrasonic-welded Cu–Cu joints for power module terminals in electric vehicles
电动汽车功率模块端子超声焊接Cu-Cu接头的组织和力学性能
相关领域
材料科学
焊接
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期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者:Hyeon Tae Kim; Jeong‐Won Yoon 出版日期:2023-10-01 |
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