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标题
Semiconductor Wafer Defect Classification Using Support Vector Machine with Weighted Dynamic Time Warping Kernel Function
基于加权动态时间规整核函数的支持向量机半导体晶圆缺陷分类
相关领域
薄脆饼 支持向量机 动态时间归整 图像扭曲 核（代数） 半导体 模式识别（心理学） 人工智能 功能（生物学） 计算机科学 数学 材料科学 光电子学 纯数学 进化生物学 生物
网址
https://doi.org/10.7232/iems.2017.16.3.420
DOI
10.7232/iems.2017.16.3.420 doi
其它 期刊：Industrial Engineering & Management Systems
作者：Young‐Seon Jeong
出版日期：2017-09-30
求助人
星海种花 在 2025-02-08 09:55:00 发布自吉林，悬赏 10 积分
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