Through-Hole Filling by Copper Electroplating Using a Single Organic Additive - 科研通

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标题	Through-Hole Filling by Copper Electroplating Using a Single Organic Additive 使用单一有机添加剂的铜电镀通孔填充相关领域铜电镀电化学材料科学镀铜电镀（地质）化学工程氯化物沉积（地质）冶金无机化学电极复合材料化学图层（电子）物理化学古生物学沉积物工程类地质学生物地球物理学
网址	https://doi.org/10.1149/1.3511757
DOI	10.1149/1.3511757 doi
其它	期刊：Electrochemical and Solid-State Letters 作者：Wei‐Ping Dow; De-Huei Liu; Chun-Wei Lu; Chien‐Hung Chen; Jhih-Jyun Yan; et al 出版日期：2010-11-10
求助人	辛束在 2024-12-25 11:22:31 发布自甘肃，悬赏 10 积分
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