Two-dimensional transient modeling of CO2 laser drilling of microvias in high density flip chip substrates

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标题	Two-dimensional transient modeling of CO2 laser drilling of microvias in high density flip chip substrates CO2激光在高密度倒装芯片衬底上钻削微孔的二维瞬态模拟相关领域激光打孔材料科学电介质激光加工激光器热传导热的汽化机械加工复合材料钻探光学光电子学冶金热力学激光束物理
网址	https://doi.org/10.2351/1.5060567
DOI	10.2351/1.5060567 doi
其它	期刊：International Congress on Applications of Lasers & Electro-Optics 作者：Chong Zhang; Islam A. Salama; Nathaniel R. Quick; Aravinda Kar 出版日期：2005-01-01
求助人	会飞的芝士在 2024-01-03 10:36:56 发布自广东，悬赏 10 积分
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