标题 |
Silicon Wafer CMP Slurry Using a Hydrolysis Reaction Accelerator with an Amine Functional Group Remarkably Enhances Polishing Rate
含胺官能团的水解反应促进剂可显著提高硅片CMP浆料的抛光率
相关领域
化学机械平面化
抛光
薄脆饼
乙二胺
泥浆
水解
氢氧化钠
材料科学
化学工程
氢氧化物
氢氧化钾
吸附
化学
无机化学
纳米技术
冶金
复合材料
有机化学
工程类
|
网址 | |
DOI | |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|