Metallization, Material Selection, and Bonding of Interconnections for Novel LTCC and HTCC Power Modules

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标题	Metallization, Material Selection, and Bonding of Interconnections for Novel LTCC and HTCC Power Modules 新型LTCC和HTCC功率模块互连的金属化、材料选择和键合相关领域材料科学可焊性陶瓷引线键合制作电源模块复合材料功率（物理）电气工程焊接工程类物理病理炸薯条医学替代医学量子力学
网址	https://www.mdpi.com/1996-1944/15/3/1036/pdf?version=1643447...
DOI	10.3390/ma15031036 doi
其它	期刊：Materials 作者：Aleksander Sešek; Kostja Makarovič 出版日期：2022-01-28
求助人	46552 在 2023-11-09 21:26:22 发布自福建，悬赏 10 积分
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