| 标题 |
 Diffusion bonding of low carbon steel and pure zirconium with Cu-base amorphous interlayer 低碳钢与纯锆铜基非晶夹层的扩散连接
相关领域
材料科学
锆
复合材料
复合数
微观结构
无定形固体
扩散焊
扩散
碳纤维
无定形碳
基础（拓扑）
抗剪强度（土壤）
剪切（地质）
图层（电子）
抗弯强度
弯曲
冶金
结晶学
数学分析
化学
土壤水分
土壤科学
物理
热力学
环境科学
数学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Kai Meng; Yang Zhang; Zhongwu Zhang 出版日期：2018-12-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
毛豆
Ganlou
lalala
良辰
丰知然
sissiarno
cocolu
mhl11
123
36456657
模糊中正
彭于彦祖
Billy
杳鸢
竹筏过海
shinysparrow
坚强的广山
tuanheqi
小柯
宜醉宜游宜睡
皖公网安备34019202002308
