Novel Solder-Magnetic Particle Composites and Their Reflow Using AC Magnetic Fields

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标题	Novel Solder-Magnetic Particle Composites and Their Reflow Using AC Magnetic Fields 新型焊料-磁性颗粒复合材料及其交流磁场回流相关领域材料科学焊接复合材料涡流磁场回流焊磁性纳米粒子焦耳加热纳米颗粒电气工程纳米技术量子力学物理工程类
网址	https://doi.org/10.1109/tmag.2010.2044640
DOI	10.1109/tmag.2010.2044640 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Magnetics 作者：Ashfaque H. Habib; Matthew G. Ondeck; Kelsey J. Miller; Raja Swaminathan; Michael E. McHenry 出版日期：2010-05-28
求助人	洛卡卡卡在 2025-01-03 15:44:08 发布自福建，悬赏 10 积分
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