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Review on Joint Shear Strength of Nano-Silver Paste and Its Long-Term High Temperature Reliability
纳米银浆料接头剪切强度及其长期高温可靠性研究进展
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期刊:Journal of Electronic Materials 作者:Rabih Khazaka; L. Mendizabal; David D. Henry 出版日期:2014-05-15 |
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