Effect of (111) oriented nanotwinned Cu substrate on the electromigration of Sn58Bi solder joint at high current density

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标题	Effect of (111) oriented nanotwinned Cu substrate on the electromigration of Sn58Bi solder joint at high current density （111）取向纳米孪晶Cu衬底对Sn58Bi焊点高电流密度电迁移的影响
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-024-13082-6
DOI	10.1007/s10854-024-13082-6 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Jiaqi Zhang; Xingming Huang; Xiaojing Wang; Weijun Li; Zhi-Quan Liu 出版日期：2024
求助人	mSnBmaterial 在 2024-07-02 21:58:57 发布自广东，悬赏 10 积分
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