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 Significant inhibition of interfacial Cu6Sn5 IMC and improvement of solder joint strength and reliability by applying (111) nanotwinned Cu substrate and vacuum soldering 应用（111）纳米孪晶Cu衬底和真空钎焊显著抑制Cu6Sn5界面IMC，提高焊点强度和可靠性
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期刊：Materials characterization 作者：Xiaoping Lu; Liang Zhang; Zhiquan Liu; Li-Yin Gao; Chen Chen; et al 出版日期：2024-02-01 |
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