标题 |
Acoustic residual softening and microstructure evolution of T2 copper foil in ultrasonic vibration assisted micro-tension
超声振动辅助微拉伸中T2铜箔的声残余软化及组织演变
相关领域
材料科学
软化
残余应力
复合材料
超声波传感器
微观结构
位错
电子背散射衍射
声学
物理
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其它 |
期刊:Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing 作者:Yang Liu; Chunju Wang; Rengui Bi 出版日期:2022-04-01 |
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