A Thermal Network Model for Multichip Power Modules Enabling to Characterize the Thermal Coupling Effects

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标题	A Thermal Network Model for Multichip Power Modules Enabling to Characterize the Thermal Coupling Effects 一种能够表征热耦合效应的多芯片功率模块热网络模型相关领域绝缘栅双极晶体管电子工程功率（物理）离散化计算机科学热的转换器可靠性（半导体）结温联轴节（管道）信号流图拓扑（电路）工程类电气工程电压数学机械工程物理数学分析气象学量子力学
网址	https://doi.org/10.1109/tpel.2024.3355207
DOI	10.1109/tpel.2024.3355207 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Huimin Wang; Zhou Zongyao; Xu Zhang; Xinglai Ge; Yongheng Yang; et al 出版日期：2024-01-01
求助人	爱撒娇的冷亦在 2024-02-28 20:54:57 发布自北京，悬赏 10 积分
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