Interface formation evolution of the hot-forged copper-(Cr)diamond composite and its thermal conductivity

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标题	Interface formation evolution of the hot-forged copper-(Cr)diamond composite and its thermal conductivity 热锻铜-（Cr）金刚石复合材料界面形成演化及其导热性能相关领域钻石材料科学热导率铜复合数粒度冶金碳化物复合材料锻造金刚石材料性能
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2023.169133
DOI	10.1016/j.jallcom.2023.169133 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：S. Q. Jia; L. Bolzoni; Tong Li; Fei Yang 出版日期：2023-02-02
求助人	八点钟的雨在 2025-04-10 13:52:23 发布自江苏，悬赏 10 积分
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