Efforts of implementing ultra‐flexible thin‐film encapsulation for optoelectronic devices based on atomic layer deposition technology

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标题	Efforts of implementing ultra‐flexible thin‐film encapsulation for optoelectronic devices based on atomic layer deposition technology 基于原子层沉积技术实现光电器件超柔性薄膜封装的努力相关领域封装（网络）原子层沉积材料科学纳米技术数码产品光伏系统柔性电子器件薄膜工程物理光电子学计算机科学电气工程工程类计算机网络
网址	https://onlinelibrary.wiley.com/doi/pdfdirect/10.1002/smm2.1... AI链接 wiley.com wiley.comdoi.org
DOI	10.1002/smm2.1286 doi
其它	期刊：SmartMat 作者：Guanran Wang; Yu Duan 出版日期：2024-04-16
求助人	ljj 在 2025-04-15 12:34:43 发布自山东，悬赏 10 积分
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