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![]() Si模具与Ni-/Au电镀基体之间添加树脂的烧结银接头的热机械稳定性
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期刊:IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者:Zhentang Liang; Hongyue Wang; Bin Zhou; Guoyuan Li; Zhenhai Chen; et al 出版日期:2022-08-08 |
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