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 Thermal reliability and spin Hall angle of highly textured and epitaxial Bi0.9Sb0.1(012) topological insulator 高织构和外延Bi0.9Sb 0.1（012）拓扑绝缘体的热可靠性和自旋霍尔角
相关领域
拓扑绝缘体
外延
凝聚态物理
热的
绝缘体（电）
材料科学
自旋（空气动力学）
可靠性（半导体）
霍尔效应
物理
光电子学
纳米技术
磁场
量子力学
功率（物理）
图层（电子）
气象学
热力学
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期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Quang Le; Brian York; C. Hwang; Xiaoyong Liu; Lei Xu; et al 出版日期：2025-04-08 |
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