Lightweight diamond/Cu interface tuning for outstanding heat conduction

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标题	Lightweight diamond/Cu interface tuning for outstanding heat conduction 轻质金刚石/铜界面调谐，具有出色的导热性能相关领域钻石材料科学热导率复合材料金刚石材料性能碳化钨钨热扩散率热传导复合数图层（电子）热膨胀冶金热力学物理
网址	https://onlinelibrary.wiley.com/doi/pdfdirect/10.1002/cey2.3...
DOI	10.1002/cey2.379 doi
其它	期刊：Carbon energy 作者：Wenjie Dou; Congxu Zhu; Xiaojuan Wu; Xin Yang; Fa Wang; et al 出版日期：2023-05-16
求助人	weiling 在 2024-07-24 18:04:22 发布自河南，悬赏 10 积分
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