Simulation design for thermal model from various materials in electronic devices: A review

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标题	Simulation design for thermal model from various materials in electronic devices: A review 电子器件中各种材料热模型的仿真设计相关领域传热计算机科学工作（物理）光学（聚焦）机械工程数码产品热的系统工程工程类机械电气工程物理光学气象学
网址	https://doi.org/10.1080/10407782.2022.2083842
DOI	10.1080/10407782.2022.2083842 doi
其它	期刊：Numerical heat transfer. Part A. Applications/Numerical heat transfer. Part A, Applications 作者：Raihana Bahru; Mohd Faiz Muaz Ahmad Zamri; Abd Halim Shamsuddin; Mohd Ambri Mohamed 出版日期：2022-06-16
求助人	於不二在 2024-06-25 14:22:05 发布自四川，悬赏 30 积分
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