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Simulation design for thermal model from various materials in electronic devices: A review

传热 计算机科学 工作(物理) 光学(聚焦) 机械工程 数码产品 热的 系统工程 工程类 机械 电气工程 物理 光学 气象学
作者
Raihana Bahru,Mohd Faiz Muaz Ahmad Zamri,Abd Halim Shamsuddin,Mohd Ambri Mohamed
出处
期刊:Numerical Heat Transfer Part A-applications [Informa]
卷期号:82 (10): 640-665 被引量:5
标识
DOI:10.1080/10407782.2022.2083842
摘要

The heat transfer performance in materials to remove heat is attained in various designs according to the devices' design. Simulation studies are comprising of heat transfer knowledge in detail suit the theories and applications. This review provides an understanding of the simulation work focusing on the heat transfer in the various design of electronic devices. This discussion begins with a briefing on the simulation principle and current focus. Then, the review continues by explaining various simulation methods that exhibit recent heat transfer analysis. The properties of simulation studies are also summarized in detail to understand the significant properties that impact analysis. The application of simulation in thermal model is looked forward to obtain significant heat transfer improvement and impactful research direction. This review also provides insights into challenges in simulation work with available opportunities to solve the heat transfer issue by understanding fundamental knowledge.
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