Fabrication of diamond/copper composite thin plate based on a single-layer close packed diamond particles network for heat dissipation

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标题	Fabrication of diamond/copper composite thin plate based on a single-layer close packed diamond particles network for heat dissipation 基于单层密堆积金刚石颗粒网络的金刚石/铜复合散热薄板的制备相关领域钻石材料科学热导率复合材料复合数钎焊热膨胀热撒布器粒子（生态学）传热热力学海洋学物理地质学合金
网址	https://doi.org/10.1016/j.cej.2023.146666
DOI	10.1016/j.cej.2023.146666 doi
其它	期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Jia-wan Peng; Fenglin Zhang; Yumei Zhou; Ling Xiong; Yao-jie Huang; et al 出版日期：2023-11-01
求助人	weiling 在 2024-07-23 14:08:59 发布自河南，悬赏 10 积分
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