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Fabrication of diamond/copper composite thin plate based on a single-layer close packed diamond particles network for heat dissipation
基于单层密堆积金刚石颗粒网络的金刚石/铜复合散热薄板的制备
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期刊:Chemical Engineering Journal 作者:Jia-wan Peng; Fenglin Zhang; Yumei Zhou; Ling Xiong; Yao-jie Huang; et al 出版日期:2023-11-01 |
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