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标题
Thermally Enhanced Substrate Design for Flexible Thermoelectric Devices via Ultrasonic Welding
基于超声波焊接的柔性热电器件热增强基板设计
相关领域
材料科学 超声波传感器 焊接 超声波焊接 基质（水族馆） 光电子学 热电效应 复合材料 声学 热力学 海洋学 物理 地质学
网址
https://doi.org/10.1039/d4ta08406c
DOI
10.1039/d4ta08406c doi
其它 期刊：Journal of Materials Chemistry A
作者：Yuting Wang; Dongwang Yang; Dan Li; Jianan Lyu; Yutian Liu; et al
出版日期：2025-01-01
求助人
诺安成长混合 在 2025-02-06 15:54:03 发布自美国，悬赏 10 积分
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