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 Interaction of thermal cycling and electric current on reliability of solder joints in different solder balls 热循环和电流对不同焊球焊点可靠性的影响
相关领域
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期刊：Materials research express 作者：Yufeng Jiao; Kittisak Jermsittiparsert; Aleksandr Yu Krasnopevtsev; Qahtan A. Yousif; Mohammad Hossein Salmani 出版日期：2019-08-07 |
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