Open package form-stable phase change microspheres with low thermal contact resistance for the thermal management of electronic devices - 科研通

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标题	Open package form-stable phase change microspheres with low thermal contact resistance for the thermal management of electronic devices 用于电子器件热管理的具有低热接触电阻的开放封装形式稳定的相变微球相关领域材料科学润湿 PEG比率接触角热阻聚乙二醇复合材料传热化学工程热力学物理财务工程类经济
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2024.122396
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2024.122396 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Changqing Liu; Wei Yu; Fan Jiang; Yifan Li; Jin Chen; et al 出版日期：2024-03-01
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