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![]() 采用电镀Ni中间层提高电池极耳Al/Cu超声波键合接头的力学稳定性
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期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者:Jong‐Min Jeong; Dongjin Kim; Jung Soo Kim; Junghwan Bang; Seung‐Boo Jung; et al 出版日期:2024-02-01 |
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