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[高分] 学位论文 Investigation of planarization characteristics and novel defects in metal CMP affected by physical, chemical and mechanical factors
物理、化学和力学因素对金属CMP平坦化特性和新缺陷的影响
相关领域
化学机械平面化
冶金
材料科学
法律工程学
工程类
抛光
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| 其它 |
Ph.D. dissertation, Dept. Interdisciplinary Engineering Science, Clarkson University, Potsdam, 2007. 作者：Krishnayya Cheemalapati 出版日期：2007-01-01 |
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