Stress Analysis and Optimization of BGA Solder Joints Under Thermal Fatigue Loading by Solder Joint Structural Parameters

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标题	Stress Analysis and Optimization of BGA Solder Joints Under Thermal Fatigue Loading by Solder Joint Structural Parameters BGA焊点热疲劳应力分析及焊点结构参数优化相关领域球栅阵列焊接接头（建筑物）温度循环材料科学压力（语言学）复合材料热的结构工程冶金工程类语言学物理哲学气象学
网址	https://doi.org/10.1109/icept56209.2022.9872735
DOI	10.1109/icept56209.2022.9872735 doi
其它	期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Xiaobin Liu; Chunyue Huang; Liye Wu; Lilin Wang; Xianjia Liu; et al 出版日期：2022-08-10
求助人	尊敬的冥幽在 2023-09-13 09:28:46 发布自江苏，悬赏 10 积分
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