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 Microstructure effects on thermal and electrical conductivities in the intermetallic compound Ag$$_{3}$$Sn-based materials, sintered by SPS in view of die-attachment applications SPS烧结金属间化合物Ag$$_{3}$$Sn基材料的微观结构对导热性和导电性的影响
相关领域
微观结构
材料科学
烧结
金属间化合物
电阻率和电导率
放电等离子烧结
正交晶系
差示扫描量热法
粒度
相对密度
晶粒生长
分析化学（期刊）
结晶学
冶金
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期刊：The European Physical Journal Special Topics 作者：Roland Mahayri; Silvana Mercone; Fabien Giovannelli; Ky-Lim Tan; Jean‐Michel Morelle; et al 出版日期：2022-05-28 |
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