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 Study of mechanical properties of indium-based solder alloys for cryogenic applications 低温用铟基钎料合金力学性能研究
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期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Madhuri Deshpande; Rajesh Chaudhari; R. Narayanan; Harishwar Kale 出版日期：2022-01-07 |
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