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 Microstructure evolution and mechanical properties of TiAl/GH536 joints vacuum brazed with Ti–Zr–Cu–Ni filler metal Ti-Zr-Cu-Ni填料真空钎焊TiAl/GH536接头的组织演变及力学性能
相关领域
钎焊
材料科学
微观结构
抗剪强度（土壤）
填充金属
复合材料
合金
等温过程
高温合金
冶金
图层（电子）
剪切（地质）
焊接
热力学
物理
土壤科学
土壤水分
环境科学
电弧焊
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期刊：Intermetallics 作者：Chenyang Jiang; Xiaoqiang Li; Bao Wan; Dezhi Zhu; Shengguan Qu; et al 出版日期：2022-03-01 |
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