标题 |
A Wideband mmWave Antenna in Fan-Out Wafer Level Packaging With Tall Vertical Interconnects for 5G Wireless Communication
用于5G无线通信的具有高垂直互连的扇出晶圆级封装的宽带毫米波天线
相关领域
晶圆级封装
偶极子天线
电气工程
计算机科学
天线(收音机)
无线
宽带
电子工程
薄脆饼
电信
工程类
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