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 High-temperature reliability of sintered microporous Ag on electroplated Ag, Au, and sputtered Ag metallization substrates 电解银、金和溅镀银金属化基片上的多孔银的高温可靠性
相关领域
材料科学
电镀
焊接
图层（电子）
烧结
粒度
微型多孔材料
冶金
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复合材料
纳米技术
薄膜
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| 其它 |
期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Chuantong Chen; Katsuaki Suganuma; Tomohito Iwashige; Kazuhiko Sugiura; Kazuhiro Tsuruta 出版日期：2017-10-23 |
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