| 标题 |
  Additives to the electrolyte for copper plating of through-holes in multilayer printed-circuit boards 多层印刷电路板通孔镀铜电解液添加剂
相关领域
印刷电路板
铜
电解质
镀铜
电镀（地质）
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地球物理学
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| 其它 |
期刊：International Journal of Corrosion and Scale Inhibition 作者：V Kh; N. S. Grigoryan; N. A. Asnis; Т. А. Vagramyan; T. A. Kuznetsova 出版日期：2021-12-26 |
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