Material removal mechanism of SiC ceramics by elliptic ultrasonic vibration-assisted grinding (EUVAG) using single grain

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标题	Material removal mechanism of SiC ceramics by elliptic ultrasonic vibration-assisted grinding (EUVAG) using single grain 单晶粒椭圆超声振动辅助磨削SiC陶瓷材料的去除机理相关领域材料科学陶瓷研磨碎屑形成粒度炸薯条钻石冶金复合材料比能量砂轮刀具磨损机械加工工程类物理电气工程量子力学
网址	https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2022.11.184
DOI	10.1016/j.ceramint.2022.11.184 doi
其它	期刊：Ceramics International 作者：Kun Zhang; Zhen Yin; Chenwei Dai; Qing Miao; Peng Zhang; et al 出版日期：2022-11-21
求助人	孤独夜安在 2025-04-16 20:07:11 发布自山东，悬赏 10 积分
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