Mechanism of Co Liner as Enhancement Layer for Cu Interconnect Gap-Fill

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标题	Mechanism of Co Liner as Enhancement Layer for Cu Interconnect Gap-Fill Co衬里作为Cu互连缝隙填充增强层的机理相关领域互连材料科学图层（电子）铜过程（计算）集聚经济润湿电镀（地质）冶金光电子学复合材料化学工程计算机科学工程类地球物理学地质学操作系统计算机网络
网址	https://doi.org/10.1149/2.009312jes
DOI	10.1149/2.009312jes doi
其它	期刊：Journal of The Electrochemical Society 作者：Meng‐Dong He; Xingxing Zhang; T. Nogami; Xuan Lin; James J. Kelly; et al 出版日期：2013-01-01
求助人	weeklywh 在 2025-02-18 09:35:57 发布自广东，悬赏 10 积分
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