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标题
Applying punching without die to micro-hole array processing
无模冲孔在微孔阵列加工中的应用
相关领域
材料科学 冲孔 模具（集成电路） 复合材料 工程制图 纳米技术 工程类
网址
https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2024.02.064
DOI
10.1016/j.jmapro.2024.02.064 doi
其它 期刊：Journal of Manufacturing Processes
作者：Hung Yung-Chou
出版日期：2024-03-05
求助人
茄子 在 2024-12-16 20:36:22 发布自北京，悬赏 10 积分
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