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Study of ultrasonic vibration-assisted grinding SiCp/Al composites: Surface formation mechanism considering interface failure and process method towards low surface defects
超声振动辅助磨削SiCp/Al复合材料的研究:考虑界面失效的表面形成机理及低表面缺陷的工艺方法
相关领域
材料科学
复合材料
研磨
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曲面(拓扑)
振动
接口(物质)
过程(计算)
润湿
声学
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计算机科学
坐滴法
操作系统
物理
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期刊:Journal of Manufacturing Processes 作者:Wei Zheng; X.C. Tang; Da Qu; Li Wang 出版日期:2024-10-30 |
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