Detecting Wafer-Level Cu Pillar Defects using Advanced 3D X-ray Microscopy (XRM) with Submicron Resolution

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标题	Detecting Wafer-Level Cu Pillar Defects using Advanced 3D X-ray Microscopy (XRM) with Submicron Resolution 使用具有亚微米分辨率的先进3D X射线显微镜(XRM)检测晶圆级铜柱缺陷相关领域薄脆饼材料科学支柱显微镜 X射线分辨率（逻辑）固体力学光学复合材料纳米技术机械工程工程类计算机科学物理人工智能
网址	https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s11668-024-020...
DOI	10.1007/s11668-024-02031-4 doi
其它	期刊：Journal of Failure Analysis and Prevention 作者：Susan Li; John Frame; Edita Madriaga-Berry; Jose Hulog; Ming Zhang; et al 出版日期：2024-09-19
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