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 Progress, Challenges, and Opportunities in Oxide Semiconductor Devices: A Key Building Block for Applications Ranging from Display Backplanes to 3D Integrated Semiconductor Chips 氧化物半导体器件的进展、挑战和机遇：从显示器背板到3D集成半导体芯片的关键构建模块
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期刊：Advanced Materials 作者：Taikyu Kim; Cheol Hee Choi; Jae Seok Hur; Daewon Ha; Bong Jin Kuh; et al 出版日期：2022-07-21 |
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