Low power consumption physics package for chip-scale atomic clock through gold-tin eutectic bonding

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标题	Low power consumption physics package for chip-scale atomic clock through gold-tin eutectic bonding 金锡共晶键合芯片级原子钟低功耗物理封装相关领域共晶体系共金键结材料科学锡光电子学炸薯条热导率核工程微电子机械系统纳米技术电气工程工程物理机械工程物理工程类冶金复合材料合金
网址	https://doi.org/10.1007/s00542-022-05283-y
DOI	10.1007/s00542-022-05283-y doi
其它	期刊：Microsystem Technologies-micro-and Nanosystems-information Storage and Processing Systems 作者：Ping Guo; Hong-ling Meng; Lin Dan; Jianye Zhao 出版日期：2022-06-16
求助人	123321 在 2024-10-25 11:13:08 发布自山西，悬赏 10 积分
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