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标题
Thermal and Thermomechanical Investigations of Power Semiconductor Pre-Packages
功率半导体预封装的热和热机械研究
相关领域
结温 材料科学 半导体器件 功率半导体器件 冷却液 半导体 热阻 电源模块 集成电路封装 机械工程 功率（物理） 热的 压力（语言学） 电子工程 光电子学 电气工程 集成电路 复合材料 工程类 电压 语言学 物理 哲学 图层（电子） 量子力学 气象学
网址
http://dx.doi.org/10.1109/ESTC55720.2022.9939496
DOI
10.1109/ESTC55720.2022.9939496 doi
求助人
Plasmacas 在 2024-11-08 15:52:37 发布自江苏，悬赏 10 积分
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