| 标题 |
 Thermal and Thermomechanical Investigations of Power Semiconductor Pre-Packages 功率半导体预封装的热和热机械研究
相关领域
结温
材料科学
半导体器件
功率半导体器件
冷却液
半导体
热阻
电源模块
集成电路封装
机械工程
功率（物理）
热的
压力（语言学）
电子工程
光电子学
电气工程
集成电路
复合材料
工程类
电压
语言学
物理
哲学
图层（电子）
量子力学
气象学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
爱静静
加菲丰丰
有人
shinysparrow
寻道图强
可口可乐了
乐乐乐乐乐乐
景辣条
充电宝
精明元霜
mmyhn
sirius
AireenBeryl531
星辰大海
kento
morena
spark810
丘比特
浅尝离白
Singularity
皖公网安备34019202002308
