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20 Milliwatt class ultralow power integrated OCXO using polyimide and thin film metal connection suspended in vacuum packaging
采用聚酰亚胺和悬浮在真空封装中的薄膜金属连接的20毫瓦级超低功率集成OCXO
相关领域
材料科学
光电子学
谐振器
聚酰亚胺
互连
CMOS芯片
炸薯条
电气工程
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纳米技术
电信
图层(电子)
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期刊: 作者:Takanori Suzuki; Masanori Muroyama; Toshio Taira; Noritoshi Kimura; Takashiro Tsukamoto; et al 出版日期:2017-06-01 |
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