Precision Layered Stealth Dicing of SiC Wafers by Ultrafast Lasers

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标题	Precision Layered Stealth Dicing of SiC Wafers by Ultrafast Lasers SiC晶片的超快激光精密分层隐形切割相关领域晶片切割材料科学薄脆饼激光器碳化硅光电子学表面粗糙度光学 Crystal（编程语言）表面光洁度超短脉冲复合材料计算机科学物理程序设计语言
网址	http://dx.doi.org/10.3390/mi13071011
DOI	10.3390/mi13071011 doi
求助人	自然的千筹在 2024-08-19 09:36:23 发布自河南，悬赏 10 积分
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