标题 |
Reliability and Characterization of Nanosilver Joints Prepared by a Time-Reduced Sintering Process
缩短时间烧结法制备纳米银接头的可靠性与表征
相关领域
材料科学
烧结
温度循环
复合材料
焊接
多孔性
抗剪强度(土壤)
剪切(地质)
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热的
环境科学
物理
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土壤科学
土壤水分
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其它 |
期刊:IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 作者:Jingru Dai; Jian Feng Li; Pearl Agyakwa; Martin Corfield; C. Mark Johnson 出版日期:2021-12-01 |
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