Microstructure evolution and grain refinement of ultrasonic-assisted soldering joint by using Ni foam reinforced Sn composite solder

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标题	Microstructure evolution and grain refinement of ultrasonic-assisted soldering joint by using Ni foam reinforced Sn composite solder 泡沫镍增强锡复合钎料超声辅助焊点组织演变及晶粒细化相关领域材料科学焊接微观结构金属间化合物复合材料熔点抗剪强度（土壤）复合数多孔性接头（建筑物）粒度冶金合金工程类土壤科学土壤水分环境科学建筑工程
网址	https://doi.org/10.1016/j.ultsonch.2022.106244
DOI	10.1016/j.ultsonch.2022.106244 doi
其它	期刊：Ultrasonics Sonochemistry 作者：He Huang; Lizhi Song; Haitao Gao; Yong Xiao; Yi Cao 出版日期：2023-01-01
求助人	走廊邓在 2024-08-02 09:55:38 发布自福建，悬赏 10 积分
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