| 标题 |
 Enabling 3D-IC foundry technologies for 28 nm node and beyond: through-silicon-via integration with high throughput die-to-wafer stacking 实现28纳米节点及以上的3D-IC代工技术：具有高吞吐量芯片到晶圆堆叠的硅通孔集成
相关领域
薄脆饼
CMOS芯片
堆积
节点（物理）
集成电路
模具（集成电路）
通过硅通孔
材料科学
硅
三维集成电路
炸薯条
光电子学
吞吐量
电气工程
计算机科学
电子工程
纳米技术
工程类
化学
电信
结构工程
有机化学
无线
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2021 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者：D.Y. Chen; W.C. Chiou; M.F. Chen; T.D. Wang; Kaylie Ching; et al 出版日期：2009-12-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
炙热的白梦
YifanWang
VDC
pluto
三叔
杳鸢
持卿
jyy
机灵柚子
Qi
pcr163
mmyhn
SYLH
丘比特
kento
Xiaoxiao
小助
科研小民工
sutharsons
菠萝菠萝哒
皖公网安备34019202002308
