| 标题 |
 A differential geometry-based method for detecting etching defects in high-density interconnect IC substrates 基于微分几何的高密度互连IC基板刻蚀缺陷检测方法
相关领域
电子线路
计算机科学
蚀刻（微加工）
人工智能
集成电路
曲率
互连
印刷电路板
边缘检测
计算机视觉
材料科学
图像处理
几何学
图像（数学）
数学
光电子学
工程类
电气工程
操作系统
复合材料
计算机网络
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Pingping Yu; Dan Huang; Hong Zhou; Yueming Hu 出版日期：2023-12-13 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
劲秉
Polymer72
爱静静
chen
无名老大
子车茗
maox1aoxin
nku_xjli
mhl11
哎呀呀的小胖胖
pluto
七院
模糊中正
夕阳兰草
Yifan2024
方羽
tuanheqi
T9的梦
无敌反派大美人
端庄煎饼
皖公网安备34019202002308
