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 Thermo-mechanical material characterization of organic polymer films in advanced packages using nanoindentation 先进封装中有机聚合物薄膜的纳米压痕热机械材料表征
相关领域
材料科学
纳米压头
纳米压痕
复合材料
表征（材料科学）
基质（水族馆）
材料性能
纳米技术
海洋学
地质学
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AI链接 ieee.org |
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| 其它 |
期刊：European Microelectronics and Packaging Conference 作者：Katrin Unterhofer; H. Preu; Jürgen Walter; Georg Lorenz; Walter Mack; et al 出版日期：2013-09-01 |
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